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Roland Mielke
Geschäftsführer / CEO
  • Studium der Betriebswirtschaftslehre an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Mittweida (FH)
  • Leitende Tätigkeiten im Controlling bzw. kaufmännische Leitung in verschiedenen produzierenden Industrieunternehmen (Margon Brunnen GmbH, UKM Meißen GmbH, Tapetenfabrik Coswig GmbH, Sunicon AG Freiberg)
  • Kaufmännischer Leiter und im späteren Verlauf Geschäftsführer der Microelectronic Packaging Dresden GmbH
  • kaufmännischer Leiter und ab 01. Juli 2017 Geschäftsführer der viimagic GmbH
  • Gregor Woldt
    Spezialist Entwicklung Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) / Technologie
  • Studium Physik / Elektronische Bauelemente an der Technischen Hochschule Karl-Marx-Stadt (heute TU Chemnitz)
  • Mitarbeiter am Institut für Mikroelektronik Dresden (IMD), Entwicklung von Montageverfahren von Halbleiterchips in Keramik-Gehäusen
  • Abteilungsleiter Entwicklung für Zyklus II (Forschung, Entwicklung und Produktion von Halbleiter - Montageprozessen) im Zentrum für Forschung und Technologie der Mikroelektronik (ZFTM) bzw. Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD)
  • Entwicklungsleiter der Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD)
  • Erfinder und Miterfinder von Patenten zur AVT
  • Mitarbeit an Forschungsprojekten BMBF und Land Sachsen
  • Tätigkeit als Industriebeirat und Gutachter
  • Werner Schneider
    Spezialist Entwicklung Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) / Materialwissenschaft
  • Studium Werkstoffwissenschaften an der Bergakademie Freiberg
  • Mitarbeiter am Institut für Mikroelektronik Dresden (IMD) sowie den Folgeunternehmen Zentrum für Forschung und Technologie der Mikroelektronik (ZFTM) und Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD) mit dem Arbeitsschwerpunkt der Entwicklung von Werkstoffen für die Montage Schaltkreise sowie der Substitution des Werkstoffes Gold in der AVT
  • Werkstoffverantwortlicher der Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD)
  • Entwickler für hochinnovative industrielle Lösungen zur Aufbau und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen, Mikro- und Sensorsystemen
  • Erfinder und Miterfinder von Patenten zur AVT
  • Mitarbeit an Forschungsprojekten BMBF und Land Sachsen
  • Mitarbeit in nationalen Gremien zu Werkstoffen der AVT
  • Jörg Ludewig
    Wissenschaftlicher Beirat
  • Studium der Schwachstromtechnik am Institut für elektrischen und mechanischen Feingerätebau der TU Dresden
  • Mitarbeit und später leitende Tätigkeit in der Arbeitsstelle für Molekurlarelektronik Dresden (AMD), Konstruktion von Baugruppen für Anlagen und Geräte zur Produktion von Halbleiterbauelementen, Entwicklung der Grundverfahren zur Montage von Halbleiterchips im Metall-Gehäuse sowie Entwicklung von Verfahren zur Chipmontage im Keramik-Gehäuse
  • Bereichsleiter für Zyklus II (Montageprozess Halbleiter, Forschung, Entwicklung und Produktion) im Zentrum für Forschung und Technologie der Mikroelektronik (ZFTM) in Dresden)
  • Gründer, Geschäftsführer und Gesellschafter der Microelectronic Packaging Dresden GmbH als Dienstleister für Advanced Packaging für integrierte Schaltkreise, Sensoren und Mikrosysteme
  • Erfinder und Miterfinder von Patenten zur Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)
  • Dr. Rainer Schweer
    Berater Bildsensorenentwicklung
  • Mathematikstudium
  • Assistenz bei der Forschung und Entwicklung von integrierten Switched Capacitor Schaltungen an der Universität Dortmund, die in CMOS-Technologie implementiert wurden.
  • Anstellung bei der Firma ITT Intermetall (heute Micronas)
  • Führungsfunktionen in verschiedenen internationalen Entwicklungsabteilungen des Thomson Konzerns
  • Gründer, Geschäftsführer und Gesellschafter der Viimagic GmbH im Jahr 2009 als Entwickler Hochleistungsbildsensoren in Villingen-Schwenningen
  • Autor und Koautor von internationalen wissenschaftlichen Veröffentlichungen, Erfinder und Miterfinder von zahlreichen Patenten
  • Kontakt
    viimagic GmbH
    Tel. +49 (0)351 888 121-87
    Fax +49 (0)351 888 121-89