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Förderprojekt “Opto AVT”

Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Sensoren für den Einsatz im autonomen Fahren und in der industrie 4.0

  • Projektziel: Erforschung/Entwicklung eines neuen Chip-On-Board-(COB)-Konzeptes für große Bildsensoren auf Basis von Laminatsubstraten in kleinerer Bauform. Mit dieser neuen Technologie sollen Deckgläser über der Sensorfläche auf dem Sensorchip unter dem Einsatz von Klebetechnologien im Waferlevel direkt montiert werden. Für die Abdeckung der Drahtbrücken wir eine spezielle 3D-Drucktechnologie erarbeitet.

Projektlaufzeit vom 01.06.2019 bis 31.05.2021

Projektpartner:

  • First Sensor Microelectronic Packaging GmbH (FSP)
    Technologie- und Aufbauentwicklung für LiDAR Sensoren
  • MSG Lithoglas GmbH (Lithoglas)
    Technologieentwicklung Glasabdeckung im Waferlevel
  • Technische Universität Dresden (TUD)
    Technologieentwicklung einer selektiven 3D-Abdeckung des Aufbau

 

 

 

 Gefördert durch ESF

Kontakt
viimagic GmbH
Tel. +49 (0)351 888 121-87
Fax +49 (0)351 888 121-89